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五金工具代工熱風槍BGA焊接方法
1、熱風槍的調(diào)整
修復BGA IC時正確使用熱風槍非常重要。只有熟練掌握和應用好熱風槍,才能使維修手機的成功率大大提高。否則會擴大故障甚至使PCB板報費。先介紹一下熱風槍在修復BGA IC時的調(diào)整。BGA封裝IC內(nèi)部是高密度集成,由于制作的材料不同,所以有的BGA IC不是很耐熱,溫度調(diào)節(jié)的掌握尤為重要,一般熱風槍有8個溫度檔,焊BGA IC一般在3-4檔內(nèi),也就是說180-250℃左石。溫度超過250℃以上BGA很容易損壞。但許多熱風槍在出廠或使用過程中內(nèi)部的可調(diào)節(jié)電阻已經(jīng)改變,所以在使用時要觀察風口,不要讓風筒內(nèi)的電熱絲變得很紅。以免溫度太高。
關于風量,沒有具體規(guī)定,只要能把風筒內(nèi)熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙試一式風筒溫度分布況。
2、對IC進行加焊
在IC上加適量助焊劑,建議用大風嘴。還應注意,風口不宜離IC太近,在對IC加熱的時候,先用較低溫度預熱,使IC及機板均勻受熱,能較好防止板內(nèi)水份急劇蒸發(fā)而發(fā)生起泡現(xiàn)象。小幅度的晃動熱風槍,不要停在一處不動,熱度集中在一處BGA IC容易受損,加熱過程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件,只要它有松動,就說明BGA IC下的錫球也要溶化了,稍后用鑷子輕輕觸BGA IC,如果它能活動,并且會自動歸位,加焊完畢。
注意事項
1.熱風槍風嘴及電電烙鐵頭不要挨著電源線,以免發(fā)生事故,要注意高溫部件,避免燙傷。
2.熱風槍風筒內(nèi)的發(fā)熱絲不能太紅,風量宜大不宜小,以免燒壞手柄。如果超過五分鐘停止使用熱風槍、烙鐵時,應關掉電源開關。